目前,PCB接线端子的设计正在朝小外形,高密度和大电流,高电压和大功率方向发展.在大多数情况下,现在的技术瞄准能够以较小的外形处理较大的功率.预计该阶段的研究进行到一定阶段后,下一阶段的目标是降低配线,安装和制造的总体费用.
       在工艺方面,端子台产品在组装中将会面临另外一个与温度和安全有关的问题.由于欧盟和日本大力推广无铅元器件,2006年以后所有PCB上的元器件均应符合该标准.这意谓着端子产品在制造过程中,带焊插针将必须停止使用标准的锡/铅镀层,同时还必须承受高达260°C的温度,以适应无铅焊工艺的要求.
       在SMT应用方面,业界依然在继续开发穿孔回流焊(THR)技术, 因为该工艺允许更高的焊接温度,使引线元器件通过现有的标准SMT制造线进行组装.
       事实上，在*近的小型设计中,接线端子厂家例如上海联捷电气有限公司一般采用弹簧压力技术,以获得比较高的接点密度,因为螺丝钉在已经成为妨碍端子台产品小型化的一个重要因素.另外,随着系统设备对电源功率不断上升的需求,用于对应系统的端子产品的额定功率也将相应增加.